目前看鈦合金已成消費電子高端機的新趨勢，小米14也上了鈦合金版，而(er)明年三星也稱將大(da)規模(mo)使(shi)用(yong)

通(tong)過對(dui)比(bi)研究，鈦合金產業(ye)鏈(lian)受(shou)益的幾個(ge)方向我們梳理了一下

鈦合金拋光研磨+設(she)備(bei)：

A股(gu)唯一的就(jiu)是金太陽

蘋果中框（70%份額）+小米（獨供）+榮耀（買3D打印鉸鏈后進行研磨(mo)加工，獨供）+半(ban)導體研磨(mo)拋光(guang)液(ye)

蘋(pin)(pin)果鈦(tai)合金機型年(nian)出貨1億(yi)(yi)臺，單機拋光材料asp10元/臺，下(xia)一代中框(kuang)工(gong)藝升(sheng)級(從啞光到高亮)，asp提(ti)升(sheng)。蘋(pin)(pin)果份額(e)70%(競品美國(guo)3M)，小米100%獨(du)供，僅算蘋(pin)(pin)果這塊(kuai)空間10億(yi)(yi)。

供(gong)蘋果拋光設(she)備，單臺設(she)備價值量45萬，1500臺，6億。

榮耀軸(zhou)蓋asp 170元，良(liang)率50%毛利率40%(良(liang)率明年(nian)繼續爬坡，毛利率提升)，假設100萬部(bu)，1.7億。

同時別忽(hu)略(lve)了(le)公(gong)司的(de)半(ban)導(dao)體(ti)業務(wu)，公(gong)司引入(ru)了(le)從美國Cabot歸國的(de)陳博士(shi)(安(an)集(ji)科技待(dai)了(le)一年)成立領航電子新材(cai)料有(you)限公(gong)司，從事半(ban)導(dao)體(ti)CMP拋光液的(de)研發生產，目(mu)前在硅(gui)片、碳化硅(gui)和氮(dan)化緣領域與相關(guan)知名半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商均已小(xiao)批量驗證通過，明年會有(you)量產訂(ding)單(dan)。

簡(jian)單(dan)合計一下(xia)，10+6+1.7，給予15%凈利(li)率，約1.7億(yi)可見的(de)利(li)潤(run)，考(kao)慮稀缺性給予30倍(bei)pe，這塊(kuai)值78億(yi)，考(kao)慮半導體預期(qi)+華為、三星的(de)預期(qi)，這塊(kuai)給予20億(yi)期(qi)權市(shi)值，約100億(yi)，具備翻倍(bei)空(kong)間。

鈦合金檢測設備：

目(mu)前(qian)市場已(yi)知的(de)是多浦樂

刀具（格(ge)(ge)局(ju)一般）：目前A股已知華銳精密、鼎(ding)泰高科有供(gong)應，市場(chang)來(lai)說增量挺大，消(xiao)費(fei)電子(zi)加(jia)工(gong)用刀具在100億RMB左右，而蘋果一家(jia)已經達(da)到了10億增量，疊加(jia)小米(mi)、榮耀、華為、三星等廠(chang)家(jia)的(de)(de)加(jia)入，增量有望達(da)到150億，但是(shi)目前切鈦合(he)金的(de)(de)刀具格(ge)(ge)局(ju)一般，華銳和鼎(ding)泰是(shi)因為q3~q4果鏈的(de)(de)鈦合(he)金切割刀具的(de)(de)突(tu)然增加(jia)導(dao)致(zhi)產能不足才外(wai)溢(yi)到這(zhe)兩家(jia)，正(zheng)常來(lai)說他們是(shi)沒機會(hui)獲得訂(ding)單的(de)(de)，這(zhe)塊格(ge)(ge)局(ju)較差(cha)，壁壘不太高。

材料（并不缺）：

目(mu)前已知的(de)(de)是(shi)(shi)港股的(de)(de)天(tian)工國際(ji)供(gong)應蘋果，而當前市場炒作的(de)(de)對(dui)象是(shi)(shi)銀邦股份，小米14用的(de)(de)鈦合(he)金鋁板復合(he)材料據傳(chuan)是(shi)(shi)他供(gong)應的(de)(de)。